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XBOX360主机三红灯维修实例与水冷制作过程详解

发布时间:2019-05-18 16:19 来源:未知 编辑:admin

  XBOX360BGA显卡修复完成,做好了双头水冷,外壳喷漆已完成,以下是成品图(作者:心碎了无痕)

  法拉利哦,红色的法拉利象征着激情与速度!用在Xbox360上再贴切不过了

  朋友老徐拿来一台XB360,说花屏,死机,然后三红灯。以我做笔记本维修的经验看,估计是显卡虚了,开机测试,果然显卡散热片和U散热片超级烫,遂拆下用BGA工作台修。

  在修的途中发现XB360主板所采用的PCB基板的质量非常差,普通的风枪肯定无法均匀加热,决定使用

  BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。

  I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率

  虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能

  之前的准备工作非常重要,跟笔记本主板一样,要放干燥箱24小时去湿,这步非常重要,不然加热时主板会变型

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